Qualcomm CES 2026-da yeni Snapdragon X2 Plus çipini və humanoid robot platformasını təqdim edib
Qualcomm CES 2026 sərgisində həm fərdi kompüterlər, həm də fiziki süni intellekt bazarı üçün iki əsas yeniliyini elan edib. Şirkət daha əlçatan Windows noutbuklar üçün Snapdragon X2 Plus PC çipini və humanoid robotlar da daxil olmaqla geniş istifadə sahələrini hədəfləyən yeni robototexnika platformasını təqdim edib.
Snapdragon X2 Plus çipi 3 nanometrlik texnologiya ilə istehsal olunur və 6 nüvəli və 10 nüvəli variantlarda təklif ediləcək. Qualcomm-un məlumatına görə bu çip əvvəlki Snapdragon X modelləri ilə müqayisədə tək nüvəli performansda 35 faiz, çoxnüvəli performansda 17 faiz artım, enerji sərfiyyatında isə 43 faiz azalma təmin edir. Çipdə yer alan Hexagon NPU süni intellekt tapşırıqları üçün 80 TOPS gücünə çatır və Copilot+ dəstəkli noutbuklara yönəlib. İlk cihazların 2026-cı ilin birinci və ikinci rübündə aparıcı istehsalçılar tərəfindən təqdim olunacağı gözlənilir. Qualcomm bu addımla Intel və AMD ilə həm performans, həm də batareya ömrü baxımından daha ciddi rəqabət aparmağı planlaşdırır.
Bununla yanaşı şirkət robototexnika sahəsində də yeni təşəbbüsünü açıqlayıb. Dragonwing IQ10 adlı çip sənaye robotlarından tutmuş humanoid sistemlərə qədər geniş spektri əhatə edir. Qualcomm bu sahəni trilyon dollardan artıq potensiala malik “fiziki süni intellekt” bazarı kimi qiymətləndirir və ağıllı telefonlardan kənarda gəlir mənbələrini genişləndirməyi hədəfləyir. Artıq fərdi kompüterlər və avtomobil texnologiyaları şirkətin 2025-ci maliyyə ilində 44 milyard dollardan çox gəlirində mühüm paya malikdir.
Bu elanlar Qualcomm-un strategiyasının dəyişdiyini və şirkətin yalnız mobil çiplərlə kifayətlənməyib, gələcəyin kompüter və robot texnologiyalarında da əsas oyunçulardan biri olmaq istədiyini göstərir.