Samsung və AMD gələcək nəsil Sİ yaddaşı üzrə əməkdaşlığı genişləndirmək üçün Anlaşma Memorandumu imzalayıblar

Samsung Electronics və AMD gələcək nəsil Sİ yaddaşı üzrə əməkdaşlığı dərinləşdirmək məqsədilə Anlaşma Memorandumu imzalayıblar. Şirkətlərin verdiyi məlumatda bildirilir ki, Samsung AMD-nin qarşıdakı Instinct MI455X GPU-ları üçün HBM4 təchizatı təmin edəcək.

Razılaşmanın əsas məqamları

Razılaşma 18 mart 2026-cı il tarixində Cənubi Koreyada Samsung-un Pyeongtaek çip zavodunda elan edilib və bir neçə əsas elementi əhatə edir. Əsas HBM4 təchizatı AMD Instinct MI455X Sİ sürətləndiriciləri üçün nəzərdə tutulub və Samsung-un 10 nm sinifli DRAM + 4 nm loqika üzərində 13 Gbps sürətə qədər, 3.3 TB/s zolaq genişliyi təmin etməsi gözlənilir. Razılaşma eyni zamanda 6-cı nəsil AMD EPYC "Venice" CPU-ları və AMD Helios şkaf-səviyyəli sistemlər üçün optimallaşdırılmış DDR5 yaddaş təminatını da əhatə edir. Həmçinin, gələcək AMD çiplərinin Samsung tərəfindən istehsal oluna biləcəyinə dair bir istehsal fabriki tərəfdaşlığının araşdırılması nəzərdə tutulur. İmzalanma mərasimində AMD-nin baş icraçı direktoru Lisa Su və Samsung-un vitse‑sədri Young Hyun Jun iştirak ediblər.

Bazar konteksti

Bu razılaşma Samsung-un Nvidia-ya HBM tədarükündə SK Hynix-ə nisbətən geri qalmasını kompensasiya etməyə və AMD-nin Nvidia-nın Blackwell GPU-larına qarşı Sİ sahəsindəki təkanını gücləndirməyə yönəlib. Samsung HBM4-ün kütləvi istehsalına ilk başlayan tərəf olaraq məlumat mərkəzləri üçün zolaq genişliyi və enerji səmərəliliyi baxımından üstünlük əldə edir. Memorandum Sİ-yə olan sürətlə artan tələbat fonunda təchizat zəncirlərinin sıxlaşdığını göstərir.